電子機器の放熱解析は今や不可欠の技術になっています。電子機器筐体や放熱部品の熱解析には主に「熱設計PAC」の利用が多く、さらに細かい現象を検討するために「STREAM」や「SCRYU/Tetra」も利用されます。
コンピュータ機器筐体
電子機器の熱設計は機器を安定動作させるために不可欠な作業です。特に高速かつ小型化した現在の電子機器では、 機器全体で熱の移動や排出を考え、部品からの熱伝導の他に筐体内に熱溜りが起きないように空気の流れも考慮しなければなりません。 熱設計PACやSTREAMでは、ファンや開口の位置など、様々な組み合わせを高速に比較検討することができます。
