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イベント

ユーザーカンファレンス 2017

ユーザーカンファレンス2017

本カンファレンスは終了いたしました。たくさんのご来場誠にありがとうございました。

ソフトウェアクレイドルは、本年も皆様との情報交換の場として『ユーザーカンファレンス2017』を開催いたします。

今回は、2018年冬季オリンピックを目指すジャマイカ・ボブスレー連盟に新型機を設計開発した「下町ボブスレーネットワークプロジェクト」より、ゼネラルマネージャーとしてプロジェクトを推進する、株式会社マテリアル 代表取締役 細貝淳一様と、プロジェクトを機体開発の面で支える東レ・カーボンマジック株式会社 代表取締役社長 奥明栄様のお二人にご登壇いただきます。また、弊社製品を実際にご利用いただいているユーザー様による事例発表や、弊社製品の新機能の説明、今後の開発スケジュールのご紹介等、最新の情報をお届けいたします。

さらに、今年は教育・研究機関のユーザー様によるポスターセッションを東京・大阪の両会場にて開催いたします。また、例年ご好評いただいておりますテクニカルフォーラムでは、弊社技術部員からの発表のほか、エムエスシーソフトウェアのエンジニアによる連成解析のセッションを設けております。こちらも是非ご期待ください。

ご多忙中とは存じますが、『ユーザーカンファレンス2017』にご参加いただき、皆様の今後の業務にお役立ていただければ幸いです。 多数のご参加を心よりお待ちしております。

開催概要

日時

2017年10月20日(金) 10:00~17:00(受付 9:15より)、17:15~懇親会

東京会場

東京コンファレンスセンター・品川 (東京・品川)5F
JR「品川駅」港南口(東口)より徒歩2分(JR山手線、京浜東北線、東海道線、横須賀線、東海道新幹線など)

大阪サテライト会場

大阪第一ホテル (大阪・梅田)6F
JR「大阪駅」より徒歩3分、地下鉄各線「梅田駅」より徒歩3~5分、JR東西線「北新地駅」より徒歩3分

参加費 無料 (事前登録制)

招待状ダウンロード

(PDF:415KB)

 招待状PDFダウンロード

カンファレンス スケジュール

…講演集掲載なし

午前の部
時 間

Track A/B (大ホール)

9:15-10:00 受 付
10:00-10:15
開会のご挨拶
• 株式会社ソフトウェアクレイドル 代表取締役社長 久芳 将之
10:20-11:20 SP 特別講演  
 
• 株式会社マテリアル 代表取締役
細貝 淳一 氏
• 東レ・カーボンマジック株式会社 代表取締役社長
奥 明栄 氏

下町技術の集結による世界への挑戦 ~下町ボブスレープロジェクトを語る!~

ボブスレーの開発経験はゼロ。それでも、挑んだオリンピック。そこには、中小企業が「世界」へ挑戦しなければならない理由があった。そんな中、大田区の町工場が技術力を集結し「志」ひとつで世界の頂点を目指し立ち上がった「下町ボブスレー」。プロジェクト推進役のマテリアルと氷上のF1マシンにレーシングカーのノウハウを詰め込んだ東レ・カーボンマジックの2社より最新の技術と2018年冬季オリンピック再挑戦への意気込みについて熱く語る!

11:25-12:00
 SC-1 クレイドル  

• 株式会社ソフトウェアクレイドル 開発部 芝原 真

新バージョンV14の機能概要と今後の開発予定

来年5月にリリースされるSTREAM、熱設計PAC、SCRYU/Tetra、scFLOW V14の新機能について、現時点の開発成果と開発予定項目および、それ以後の計画を述べる。

午後の部
時 間

Track A Track B

午後の部
時 間

Track C
テクニカルフォーラム
12:00-13:20 昼 食(事前予約制)12:10-12:40
 TF-1A クレイドル 
こんなこともできるクレイドルポスト

実際にあった事例を元に、マニアックな変数登録、周辺ツールとの連携、VBA/VBS、VR/MR、開発中の新機能、等を開発者が紹介。

12:40-13:20 ブレイク
13:20-13:55
 A-1  輸送機器 
• 株式会社ケーヒン
SCRYU/Tetra及びOptimusを連成させたHVAC流路形状最適化

カーエアコンには、車室内の各所に適切な風量を効率よく提供することが求められる。このたび熱流体解析ソフトSCRYU/Tetra及び最適化ソフトOptimusを用いて上記要求を満足する流路形状を算出し、実測値との比較を行ったのでその取り組みについて紹介する。

 B-1 建築・土木 
• 株式会社日建設計
設計者のための風環境ツールと人体モデルによるCoolSpotの評価

従来ビル風は植栽設置による対策が多かったが、強風による成長不足や倒木のケースも見受けられた。さらに東京都港区でビル風対策要綱が制定され、風環境の設計力向上が求められている。そこで当社では設計初期に意匠設計者が扱える風環境ツールを開発した。また、当社で提案する屋外パブリックスペースのCool SpotにおいてはSCRYU/Tetraの人体熱モデルを用いて効果予測を行なった。

13:20-13:50
 TF-2A エムエスシー 
始めよう! SCRYU/TetraとActranを用いた「簡単過ぎる」流体音解析』

ファン、空調、自動車サイドミラーなど、流れの変動が音源となる流体音問題取組みの必要性が高まっている。本講演では、従来の一般的な流体音解析手法の計算コスト、データ容量、作業性等の課題を大幅に改善できる、SCRYU/TetraとActranの連携利用について紹介する。

13:55-14:05 ブレイクブレイク 13:50-14:05 ブレイク
14:05-14:40
 A-2 輸送機器 
 逐次通訳 
•Texas A&M University
Computational Fluid-Structure Interaction Assessment of a High-Lift Wing with a Slat-Cove Filler for Noise Reduction

スラット・コブ・フィラー(SCF)は前縁スラットによって引き起こされる機体騒音を和らげる。私たちは形状記憶合金SCFの流体ー構造連成について理解を深めている。SCRYU/TetraとAbaqusを用いて、複数の飛行状況と実験的検証を行った。

 B-2 建築・土木 
•東洋熱工業株式会社
社内ソフトによる3DスキャナとCFDの統合

CFDは、建築分野において非常に有益なツールとなっており、活用する機会が多い。社内全体でCFDを活用するため、自社の業務に特化したPreとPost機能を持つソフトを開発し、STREAMと連携した。さらに、現実世界を3Dスキャナで点群データ化し、そのソフトに読み込むことで、現実とCFDの統合を可能にした。

14:05-14:35
 TF-3A エムエスシー 
よりリアルな流体-構造ー機構連成へ

本来、様々な現象は影響を及ぼしあった結果として発生しているものだが、ソフトウェアの得手不得手の中でどうモデル化するか、省略するかが現実である。本稿では、流体解析モデルの詳細化によるリアルではなく、流体解析の境界条件をよりリアルな現象とする連成解析手法について紹介する。

 

14:40-14:50 ブレイクブレイク 14:35-14:50 ブレイク
14:50-15:20
 SC-2 クレイドル 
scFLOW V14のご紹介

来年5月にリリース予定のscFLOW V14について紹介する。Preでは条件ウィザードの追加や現在開発中のAdvancingFront法によるCADデータへのダイレクトメッシング機能、SolverではV14新機能の一部と検証事例を中心に、最新の開発状況と今後の予定について述べる。

 SC-3 クレイドル 
最新の熱解析技術に関するまとめ

業務改善に役に立つ近年に搭載された機能をまとめて紹介する。また、社内外の熱設計・熱解析技術向上に関する活動についての最新情報をお伝えする。

14:50-15:20
 TF-1B クレイドル 
こんなこともできるクレイドルポスト

[TF-1Aの繰り返し講演]

15:20-15:35 ブレイクブレイク 15:20-15:35 ブレイク
15:35-16:10
 C-1 機械・重工 
•日本ニューマチック工業株式会社
SCRYU/Tetra ダイナミカル機能を使用した油圧打撃装置への適用事例

近年、どの分野でも製品開発の場において、CAEの技術は必須になりつつある。建設機械に取り付けられる油圧打撃装置について、制御バルブと制御対象を動的にシミュレーションした事例は、報告されていない。ここでは、ダイナミカル機能を使用した油圧打撃装置へ適用した事例について紹介する。

 D-1 電気・電子 
•株式会社ニコン
計算要素数5億を超える大規模熱流体解析

従来は計算規模の問題から、製品内の部品モジュールごとに熱流体計算を実施し、製品全体での計算は行ってこなかった。今回はじめて、細粒度のままかつ製品全体を1つの解析モデルに組上げ、計算要素数で5億を超える大規模な熱流体計算を実施、それを製品開発に活用した。効果として、部品モジュール間の熱の相互作用影響が計算でき、製品開発の加速につながった。

15:35-16:05
 TF-2B エムエスシー 
始めよう! SCRYU/TetraとActranを用いた「簡単過ぎる」流体音解析

[TF-2Aの繰り返し講演]

16:10-16:20 ブレイクブレイク 16:05-16:20 ブレイク
16:20-16:55
 C-2 機械・重工 
•ナカシマプロペラ株式会社
船舶用プロペラ設計へのSCRYU/Tetraの活用

ナカシマプロペラにおけるプロペラ設計へのSCRYU/Tetraの活用状況を紹介する。プロペラ設計においては燃費削減、キャビテーション発生による有害な振動、エロージョンの防止が重要な技術課題になる。これらの技術課題についてSCRYU/Tetraを活用することで、模型実験と同等の性能評価が設計段階で可能になる。

 D-2 電気・電子 
•富士通テン株式会社
電子機器 熱設計・熱検証の進め方~熱検証ツール「Excel~PICLS~CFD」の活用連携~

部品の面実装化・高集積化に伴い、基板の熱設計・熱検証の必要性が高まってきた。弊社ではこの課題に対応する為に、2016年度から「PICLS」を導入し徐々に基板設計者が活用を始めている。熱設計・熱検証の基礎知識と「Excel~PICLS ~CFD」を活用連携した電子機器の熱設計・熱検証の進め方について紹介する。キーワードは、「早期発見→早期治療」である。

16:20:-16:50
 TF-3B エムエスシー 
よりリアルな流体-構造ー機構連成へ

[TF-3Aの繰り返し講演]

16:55-17:00 閉会のご挨拶閉会のご挨拶 16:50-16:55 閉会のご挨拶
17:15-19:00 懇 親 会

※当日のセミナー進行状況により質疑応答時間は変動する場合がございます。予めご了承ください。
※会場およびセッションは、Track A・B・Cすべて当日ご自由にお選びいただけますが、聴講希望者が多数の際に補助席・立ち見となる場合がございます。
※プログラムは都合により予告なしに変更となる場合がございます。予めご了承ください。

 

ピックアップ

 東京・大阪 

ポスターセッション(12:00-17:20)

 東京・大阪 

懇親会(17:15-19:00)


教育・研究機関のユーザー様によるポスターセッションを東京・大阪両会場にて開催します。流体解析ツールをどう役立てているのか、各分野の課題、問題点などをポスター形式でご紹介します。


全講演終了後に、東京・大阪各会場にて懇親会を開催いたします。お客様同士の情報交換の場、弊社社員とのコミュニケーションの場として是非ご参加ください。

※入退室自由

※写真はイメージです

スポンサー様のご紹介 (スポンサーイベント 12:00-17:20)

会場にて本イベントスポンサー企業様による展示イベントを開催いたします。ソフトウェアクレイドルのパートナー企業による最先端のソリューションを一度にご覧いただけます。お気軽にお立ち寄りください。

スポンサー一覧

 
出展社名 (五十音順) 出展テーマ
HPCシステムズ株式会社
 東京出展 
ユーザーとの密な連係が産んだ最適な計算環境。ワークステーションからクラウドまで
エーアンドエー株式会社
 東京出展 
ThermoRenderは、建築・まちづくりにおける屋外熱環境シミュレーションツールです
エムエスシーソフトウェア株式会社
 東京出展   大阪出展 
MSCとソフトウェアクレイドル社製品との連成解析ソリューションをご紹介します
公益財団法人 計算科学振興財団
 東京出展 
260社以上の利用実績!
クラウド環境下で利用できる「FOCUSスパコン」のご案内
サイバネットシステム株式会社
 東京出展 
SCRYU/Tetraの解析を効率化する『最適設計支援ツールOptimus』
デル株式会社
株式会社HPCソリューションズ

 東京出展   大阪出展 
DELLソリューションのご紹介
株式会社電通国際情報サービス
 東京出展 
お客様ニーズに合わせCPU数やコア数を選べるクラウド型CAEサービスPLEXUS CAEのご紹介
日本電気株式会社
 東京出展 
HPCクラスタソリューション「LXシリーズ」と「HPC Online」をご紹介します
日本ヒューレット・パッカード株式会社SCSK株式会社
 東京出展   大阪出展 
日本ヒューレット・パッカード社のDL380とHP Workstation Z840を展示致します
富士通株式会社
 東京出展 
クレイドル製品を日額従量で利用できるクラウドサービス『TCクラウド』をご紹介します
株式会社 BETA CAE Systems Japan
 東京出展   大阪出展 
High-end Pre/Post processor, ANSA/METAのCFD, SCRYU/Tetra関連機能をご覧頂きます
Rescale Japan株式会社
 東京出展 
クラウドHPCプラットフォーム ScaleX
※記載されている会社名および製品名は各社の商標または登録商標です。
※本イベントの内容は、都合により予告なしに変更する場合がございます。あらかじめご了承ください。

 

 ユーザーカンファレンス2016 の様子



 

お申し込みについて

本カンファレンスは事前登録制となっております。参加ご希望の際には、下記の手順で申し込みフォームより登録をお願いします。申し込み受付は2017年10月19日(木)13:00まで となります。お早目にお申し込みください。

お問い合わせ

▼ ユーザーカンファレンス2017に関するお問い合わせは下記まで
株式会社ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス事務局
Tel: 03-5435-5641 Email: uc2017@cradle.co.jp

過去のイベント一覧

基板専用リアルタイム熱解析ツール PICLS

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