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2018年2月27日
セミナーのご案内「パワー半導体のパッケージトレンドと熱流体・熱シミュレーションについて」

パワー半導体のSMD(面実装)パッケージ化の流れが進む中、最終製品への組み込みには多くの課題があります。本セミナーでは、放熱設計の基礎から実際の製品設計に活用可能な熱シミュレーションソフトのデモまで、分かりやすくご紹介いたします。

 

開催概要

 
  • ■ 日時
  • 2018年3月22日(木)
    13:00~17:00(予定)[13:00開場、13:15開始]

  • ■ 場所
  • インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
    〒141-0032 東京都品川区大崎1-11-2 ゲートシティ大崎イーストタワー21F
    (最寄り駅:JR・りんかい線 大崎駅)

  • ■ 参加費
  • 無料(事前登録制)
    ※定員になり次第、締め切りとなります

  • ■ プログラム
  • 1. インフィニオン パワー半導体製品の紹介
    2. パッケージとトレンド
    3. データシートとシミュレーションモデル
    4. 熱設計の関連要素
    5. 熱設計からみるTHDとSMDの違い
    6. SMDの放熱設計
    7. 基板専用熱解析ツールPICLSの紹介
    8. PICLSを使った実践的な放熱対策例
    9. 実測比較
    10. 熱流体解析ツールSTREAM/熱設計PACの紹介
    ※前半1~4はインフィニオンによる講師、後半5~10はクレイドルの講師が担当いたします

  • ■ 講師
  • インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
    株式会社ソフトウェアクレイドル

  • ■ 主催/共催
  • ・(主催)インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社
    ・(共催)株式会社ソフトウェアクレイドル

  • ■ ソフトウェア事前インストールのお願い
  • セミナー出席に際し、ソフトウェアの事前インストールをお勧めします。
    以下特設サイトより、PICLSトライアル版、もしくはPICLS Liteがダウンロードいただけます。 http://www.cradle.co.jp/picls/module/index.html

  • ■ お申し込み
  • 本セミナーへの参加申し込みは、以下「無償セミナー開催のご案内」2ページ目「参加申し込み書」へ必要事項をご記入の上、下記までメールかFaxでお送りください。

    無償セミナー開催のご案内
    ※一部ハードウェアベンダー・ソフトウェアベンダー様はご参加をご遠慮いただきます。

    申し込み先:
    株式会社ソフトウェアクレイドル
    Email info@cradle.co.jp
    FAX 03-5435-5645

お問い合わせ


株式会社ソフトウェアクレイドル(担当:赤峰)
info@cradle.co.jp
TEL 03-5435-5641

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