関連資料

こちらのページでは、PICLS に関連する各種資料をご紹介しています。

PICLSによるチップ抵抗器の実測比較

PICLSを使用してチップ抵抗器の温度予測を行い、実測値と比較した事例。
部品レイアウト、配線パターンの変化による温度変化も予測し評価する。

PICLSによるサーマルビアの効果の検討

PICLSを使用してサーマルビアの冷却効果について調査をした事例。
ビアの個数や基板裏面の銅箔面積が部品温度に与える影響を調べる。

基板専用リアルタイム熱解析ツール
―2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイムに表示

設計者が手軽に基板の熱解析を行うことができるツールです。2次元操作で簡単&高速に答えを出せるため、シミュレーションに不慣れ な設計者でもすぐに利用することが可能です。また作成した基板データは、熱流体解析ツール(STREAM,熱設計PAC)へ出力することがで きるため、基板設計から機構設計へ解析データをシームレスに渡すことができます。

開発インタビュー(PICLSの開発背景)

解析の専門家ではない基板設計者でも簡単に扱える熱解析ソフトとして開発されたPICLS。2次元操作で、簡単かつ高速に熱解析を行えることを意識して設計されたため、解析モデルの設定を行うプリプロセッサと解析結果を表示するポストプロセッサが一体となっている。「基板設計者が熱設計アイデアを、ストレスなく、その場で試せるようなソフトウェアがあれば、設計現場に大きなメリットをもたらすことができる」そう考え発案に至ったというPICLSの開発背景をインタビューした。

活用事例インタビュー(日立水戸エンジニアリング株式会社 様)

「リアルタイムに熱問題を解決。 設計者がすぐにアイデアを試せる環境こそが強さの秘訣」

日立水戸エンジニアリングは、エレベーターをはじめとする様々な製 品の開発をエンジニアリング面で支援している。その設計現場、設計 初期段階において、無駄を省き効率化を図ることをめざし、熱設計プ ロセスのシミュレーションにソフトウェアクレイドルの製品を活用し ている。最新の技術と蓄積した経験で今もなお成長を続ける同社に話 を伺った。

 

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