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2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイム表示!

PICLSは、基板専用の熱解析ツールです。電気系CADの様な2D操作で、作業レイヤーと基板編集ツールを使って簡単に基板のモデリングを行うことができます。 また、電気系CADの形状データをインポートすることもでき、導入したその日からすぐに熱解析を活用することができます。

熱設計のフロントローディングを支援

PICLSは「設計者自身が設計上流で熱対策を行う」ためのツールです。そのため、設計者の負担が最小限になるように設計されています。設計自由度の高い上流段階でPICLSによる熱対策を行うことで製品全体のフロントローディング設計が実現されます。

熱設計のフロントローディングを支援

高速計算ですぐに熱分布がみえる!
熱対策のアイデアをリアルタイムに確認

従来の熱解析ツールではシミュレーション結果が確認できるまで、多くの手間と計算時間がかかってきました。簡単操作のPICLSを使えば少ない設定手順と高速計算により、その場ですぐに熱分布が表示され、熱対策のアイデアをリアルタイムに評価することができます。

熱設計のフロントローディングを支援

下流設計との連携の図

優れたコストパフォーマンス

PICLSは低価格・高機能を目指しています。より多くの基板設計者に熱解析を活用していただくため、導入・維持のハードルを下げ、より良い製品設計にお役立ていただけます。

PICLSに関するお問い合わせ先

本ソフトウェアに関するお問い合わせは下記のフォームよりお気軽にお尋ねください。

メールでのお問い合わせは、下記までお願いします。
Email: picls@cradle.co.jp