PICLS®を使った熱対策

PICLSを使用することで、
様々な検討が行えます。

・既製品の熱的トラブルシューティング
・部品のレイアウトの熱干渉チェック
・配線パターン(残銅率)による放熱効果
・サーマルビアの位置、数量検討
・ヒートシンク能力の検討
・基板サイズの検討
・層数、銅箔厚の検討
・自然空冷、強制空冷
・輻射熱の考慮
・放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
・筐体接続による放熱性能評価
・基板設置方法の検討

PICLS® の主な機能

モデリング

外部ファイルインターフェース

・IDF3.0のインポート
・Gerberデータのインポート

簡易筐体の考慮
・筐体接続による冷却

ヒートシンク

・プレートフィン、放熱プレートなどの放熱部品の設置・表示

ライブラリ

・作成した部品をライブラリに登録、再利用

基板カット
・任意形状の基板作成,基板の切り抜き

プレビュー
・3D表示でレイアウトの確認

配線パターンの残銅率設定
・矩形、多角形によるエリア指定

ビアの設置
・貫通ビア、IVHの指定
・フィルドビアの指定

設置環境設定
・水平置き、垂直置き
・強制空冷、輻射の考慮

レイヤー表示
・レイヤーごとの表示確認

計算実行・結果表示

リアルタイム表示
・部品の移動に追随した結果表示

レポート出力
・解析結果レポートの出力

アラート機能
・しきい値以上の温度の部品をピックアップ

熱流体解析連携
・STREAM,熱設計PAC用のCABファイルの出力

PICLSに関するお問い合わせ先

本ソフトウェアに関するお問い合わせは下記のフォームよりお気軽にお尋ねください。

お問い合わせフォームへ

メールでのお問い合わせは、下記までお願いします。
Email: picls@cradle.co.jp