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製品サービス

熱流体解析(CFD)ソフトウェアとは?

熱流体シミュレーションソフトウェアは、空気の流れや熱の移動などを計算できるツールです。試作品を作ることなく、コンピュータ上でさまざまな状況を予測できるため、製品開発の構想段階から利用できます。また、試作品が作れないもの、実験が困難なものに対しても、完成時の状況を予測できます。さらに、通常目に見えない流れや熱を視覚的に表現することで、設計者以外の人に対して、高い性能や、製品意図などを伝える手段として利用できます。

図)複数ケースの解析比較分析例
エンジン吸気ポートのバルブリフト量による流量(圧力)の比較

クレイドル製品ラインナップ

ソフトウェアクレイドルでは、以下の6製品をご提供しております。

STREAM

STREAM

構造格子系汎用三次元熱流体解析システム。

熱設計PAC

熱設計PAC

電子機器筐体、放熱部品の熱解析専用パッケージ

SCRYU/Tetra

SCRYU/Tetra

非構造格子系汎用三次元熱流体解析システム。

scFLOW

CADthru

2016年11月に新しくリリースされたポリヘドラルメッシュを採用した熱流体解析システム。

PICLS

PICLS

基板専用熱解析ツール。

2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイムで表示するツール。

CADthru

CADthru

CAD-CFD形状データトランスレータ

製品カタログ ダウンロード

熱流体シミュレーションソフトウェアの株式会社ソフトウェアクレイドルが開発・販売している全てのソフトウェア製品を掲載したカタログをPDF形式でダウンロードいただけます。
 

[PDF2.0MB|2017.3月改定版]

ソフトウェアクレイドル製品案内

構造格子・非構造格子の違い

ソフトウェアクレイドルのSTREAM、熱設計PAC(構造格子系)とSCRYU/Tetra、scFLOW (非構造格子系)ではメッシュの分割方法が異なります。


直交構造格子は、解析対象物をさいの目状にメッシュ分割するため、メッシュの作成が手軽に行えます。球体や円柱など丸みを帯びた部分は階段状に表現されます。そのため、細かい形状が結果に影響しない電子機器の放熱シミュレーションや建築分野における室内空調シミュレーションに用いられます。

非構造格子は四面体、五面体、六面体もしくは多面体を用いてメッシュを作成します。オリジナル形状の外形線に沿うようにメッシュが作成されます。そのため、車体の空力性能を求めるシミュレーションや、ファンの翼形状・枚数の検討、管内の流れシミュレーションなど「形状再現がキーとなる」シミュレーションに用いられます。

 

2タイプのメッシュ分割方法

シミュレーションの流れ

シミュレーション結果を得るまでの作業は、「Preprocessor(プリプロセッサ)」、「Solver(ソルバー)」、「Postprocessor(ポストプロセッサ)」という大きく3つのステップに分かれます。

STEP1: Preprocessor プリプロセッサ

Preprocessor(プリ)

プリプロセッサでは、モデルの作成(またはインポート)、条件の設定、およびメッシュの作成を行います。

STEP2: Solver ソルバー

Solver(ソルバー)
プリプロセッサで設定した情報をもとに計算を行います。ソフトウェアクレイドルのソルバーは安定した計算ができるように計算中にさまざまなコントロールをしています。計算中、ユーザーは計算状況をモニターで確認できます。計算時間は、プリプロセッサで作成されたメッシュの数に依存します。大規模メッシュによる解析を行う場合には膨大な計算時間が必要となりますが、並列計算用ソルバーを用いて並列処理※をすることで計算時間の短縮化が可能です。
 

Postprocessor ポスト

STEP3: Postprocessor ポストプロセッサ

Postprocessor(ポスト)

ソルバーによる計算が終了すると、可視化用データが出力されます。その可視化用データをもとにポストプロセッサで流れや温度、圧力などの結果を確認できます。表示した結果は、静止画、動画、CradleViewer用ファイルとして、簡単に出力ができます。

Postprocessor ポスト

その他のサービス

ソフトウェアクレイドルでは、ソフトウェアの開発・販売だけでなく、お客様にとって有効な成果が得られるまでのソリューションも提供しております。
詳しくは、 その他のサービス のページをご覧ください。

お問い合わせ

製品に関するお問い合わせは株式会社ソフトウェアクレイドル 営業部 (電話:TEL 06-6343-5641)または、下記フォームより、お気軽にお問合せください。

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最新CFDソリューション scFLOW
基板専用リアルタイム熱解析ツール PICLS

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