Home > 製品サービス > 電子機器筐体、放熱部品の熱解析専用パッケージ 熱設計PAC 製品紹介

製品サービス

電子機器筐体、放熱部品の熱解析専用パッケージ
熱設計PAC® 製品紹介

熱設計PAC® 特徴

 熱汎用ソフトウェアであるSTREAMが持つ簡便性や安定性を生かし、特に電気電子分野の熱解析をターゲットにした専用ソフトウェアとなっています。 STREAMと共通の操作を実現しながらも、メニューを簡素化し分かりやすくしたほか、計算用のデフォルトも電気分野に最適な数値に変更しています。

 微小な曲面や斜面を忠実に再現しなくても全体の流れを検討できる対象物において、最大のパフォーマンスを発揮することができ、省メモリで高速演算できることなど、実績のあるSTREAMと共通のエンジンとなっています。

熱設計PAC

製品カタログ ダウンロード

熱流体シミュレーションソフトウェアの株式会社ソフトウェアクレイドルが開発・販売している全てのソフトウェア製品を掲載したカタログをPDF形式でダウンロードいただけます。
 

[PDF3.14MB|2018.5月改定版]

ソフトウェアクレイドル製品案内

主な機能

大規模計算

大規模計算

直交構造格子を採用することで、複雑なモデルであってもモデル修正の必要がほとんどなく、メッシュ分割の難易度がモデル形状や規模に左右されることがありません。また、並列処理による高速演算が可能で、並列数に応じて計算速度が向上する効率の高いソルバーになっています。

マルチブロック

マルチブロック

部分的なメッシュ細分化により、高い形状再現性と計算効率向上が期待できます。

HeatPathView

HeatPathView

通常の熱流体解析の結果処理では、各部品の温度やマクロな放熱量は捉えることができますが、その情報だけでは放熱経路は分かりません。HeatPathViewは、解析対象全体の熱の移動経路と移動量を経路図やグラフ、表などで表示することができ、放熱経路のボトルネックなども容易に発見できるツールです。

部品ライブラリ

部品ライブラリ

頻繁に利用する部品の設置位置、材質、発熱量など、形状と条件の登録が可能です。

ElectronicPartsMaker

ElectronicPartsMaker

QFP、SOP、BGAなどの半導体パッケージをパラメータ指定にて詳細形状で作成したり、DELPHIモデル、2抵抗モデルなどの熱抵抗モデルで簡易モデルとして作成が可能です。半導体パッケージメーカーが内部の情報を開示せずに熱抵抗モデルとして利用者に提供できます。

配線パターン読み込み

配線パターン読み込み

プリント配線基板の配線パターンによる伝熱条件を詳細に計算するため、電気CADが出力するガーバーデータを読み込み、熱流体解析のモデルとしてインポートすることができます。ガーバーデータを利用することにより、配線の偏りによる伝熱の影響などを考慮した、より詳細な解析が可能です。

輻射

輻射

拡散・反射・透過・屈折・吸収を考慮した輻射熱が解析できます。VF(形態係数)法もしくはフラックス法*1が利用できます。また、ランプ機能を使うことで、ランプの詳細な形状が無くてもフィラメントによる輻射熱を模擬することもできます。熱源モデルはフィラメント以外にもレーザー光や半値角を指定した指向性のある放射等が選択可能です。
*1 STREAMのみの機能になります。

実測データを使った構造関数の算出

実測データを使った構造関数の算出

過渡熱抵抗測定*2で使用する時系列温度データを構造関数(熱抵抗-熱容量特性)に変換して、電子デバイスのモデル化を行うことが可能です。実測データと解析データを構造関数ベースで比較することで高精度な熱モデルの作成が可能になります。
*2 測定装置は本ソフトウェアに含まれません

電子部品モデル

電子部品モデル

DELPHIモデル(多抵抗熱回路網モデル)をはじめ、ペルチェ、ヒートパイプ、ヒートシンクに加え、圧力損失特性を考慮したスリットパンチング、P-Q特性や旋回成分などを考慮したファンモデルなど、電子基板および電子機器筐体の熱設計を簡便に作成するための各種モデルを用意しています。また作成したモデルはライブラリとして登録することが可能です。

パネル(伝熱・移動・熱移送)

パネル(伝熱・移動・熱移送)

モデル上、厚みのないパネルに材質や移動条件を付与することで、別の部品への熱伝導や、空気への放熱などを考慮する事ができます。プリンター送紙やフィルムの乾燥工程のように薄いものが移動し、その過程で加熱・吸熱を繰り返すような現象を再現することができます。
※移動・熱移送はSTREAMのみ

 
体験セミナー一覧

製品カタログ ダウンロード

熱流体シミュレーションソフトウェアの株式会社ソフトウェアクレイドルが開発・販売している全てのソフトウェア製品を掲載したカタログをPDF形式でダウンロードいただけます。
 

[PDF3.14MB|2018.5月改定版]

ソフトウェアクレイドル製品案内

熱設計PAC®を使用した活用事例
日立水戸エンジニアリング株式会社 様

photo

リアルタイムに熱問題を解決
設計者がすぐにアイデアを試せる環境こそが強さの秘訣

  • STREAM
  • 熱設計PAC
  • PICLS
青森県産業技術センター 様

photo

食品の異物混入検査装置は熱設計が有効
使いやすさが熱設計PAC®採用の決め手に

  • 熱設計PAC
名古屋市工業研究所 様

photo

地域企業の課題解決を熱解析ツールでサポート
試験業務の精度検証にも活躍

  • STREAM
  • 熱設計PAC
  • SCRYU/Tetra
防衛大学校 様

photo

ファンモデルの高精度化を追求
実験とCFDの合わせ込みで長年の課題を解決

  • STREAM
  • 熱設計PAC
  • SCRYU/Tetra
サクサ株式会社 様

photo

客観的に解析結果を評価できる環境の構築がカギ

  • STREAM
  • 熱設計PAC
アルパイン株式会社 様

photo

カーナビ設計で設計者による熱流体解析の定着に成功

  • STREAM
  • 熱設計PAC

お問い合わせ

製品に関するお問い合わせは株式会社ソフトウェアクレイドル 営業部 (電話:TEL 06-6343-5641)または、下記フォームより、お気軽にお問合せください。

製品に関するお問い合わせ

V14リリース
基板専用リアルタイム熱解析ツール PICLS

TOP