電子機器基板の放熱を考慮したい
高密度実装、小型化された製品などでは、放熱部品や空気の流路確保はもちろんのこと、デバイスが実装されている基板も重要な放熱部品、放熱経路となります。
また、基板そのものも配線パターンやスルーホールの設置により放熱状況が大きく異なります。
一般的に熱流体解析を行う場合、計算用のメッシュを作ります。そのメッシュは物体形状に依存することが多く、複雑形状の物体の場合は、そのメッシュ作成作業に多大な時間を要することがあります。
一方で、設計や開発の初期段階では、概略の計算結果で十分なことも多く、簡便な方法で計算できることが求められます。
熱設計PACでは、プリント配線基板の配線パターンを考慮した解析が可能です。
また基板そのものの物性変更やサーマルホール設置などによって、放熱状況がどのように変化するかを検討することができます。
- プリント配線基板を有する電子機器
- プリント配線基板
