近年の電子機器は放熱量が多く、いかにして放熱させるかが、製品の寿命や性能を左右する要素となっています。
また、高密度実装により、通風のためのスペースが限られていたり、そもそも放熱用の開口部を設けることができなかったりと、様々な状況を短時間で検討する必要があります。

熱流体解析は短時間で多くの検討をするという点で実験より優れています。
特に、試作ができない設計初期段階でも多くの検証ができることは、その後の修正ややり直しを減らす重要な要素になります。

• テレビやオーディオの家電製品
• コピー機などの事務機器
• カーナビなどの車載製品