電子機器筐体放熱部品専用パッケージ 熱設計PACの製品ラインナップと稼動環境（動作環境）をご紹介しています
| 販売形態 | 年間ライセンス（レンタル） 一括ライセンス（買取） |
|---|---|
| ライセンス | ノードロック（ハードウェアセキュリティキー） ネットワーク（FLEXlmフローティングライセンス） *1 |
*1：ネットワークライセンスの場合は、最大２並列（１筐体）の処理が可能です。
プリプロセッサ、ソルバー、ポストプロセッサ
| OS | Windows XP Professional Edition Windows XP Professional x64 Edition Windows Vista Business (32bit , 64bit) *2 Windows Vista Ultimate (32bit , 64bit) *3 Windows 7 Professional (32bit , 64bit) Windows 7 Ultimate (32bit , 64bit) Windows Server 2008 (32bit , 64bit) Windows Server 2008 R2 (64bit) Windows HPC Server 2008 (64bit) |
|---|---|
| メモリ | 100万要素解析時の目安 実効メモリ300MB |
| ハードディスク | 100万要素解析時の目安 結果ファイル容量40MB/ファイル |
| その他 | OpenGL対応グラフィックスボード推奨 |
*2：ご利用環境、設定により表示が遅いなどの問題が発生する場合があります。
*3：Ultimateエディションのみの問題については対応できない場合がございます。
※ネットワークライセンスの対応ライセンスサーバは別途お問い合わせください。
