熱設計PACは電子機器筐体ならびに放熱部品を対象とした熱流体解析の専門ソフトウェアです。

電子機器分野に必要な、流れと熱（伝導・伝達・放射）の計算ができ、オートメッシュ機能や専用部品ダイアログなど、 未経験者でも感覚的に利用することができます。
熱設計PAC無料体験セミナーは、現在、同様のソフトウェアを検討中の方から、流体解析とはどのようなものかを体験したい方まで、 幅広く受講していただくことができます。