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イベント

ユーザーカンファレンス 2014

ユーザーカンファレンス2014

本イベントは終了いたしました。

平素よりクレイドル製品をご利用いただきまして、誠にありがとうございます。
ソフトウェアクレイドルは、本年も皆様との情報交換の場として『ユーザーカンファレンス2014』を開催いたします。 今年は、特別講演にヒット商品「STROKE」を生み出し、既に多くのメディアで注目されている“ひとりメーカー”ことBsize代表の八木啓太氏をお迎えし、製品開発手法やものづくりへの思想についてご講演いただきます。また弊社製品を実際にご利用いただいているユーザー様による事例発表や、弊社製品の新機能、および今後の開発スケジュールのご紹介等、最新の情報をお届けいたします。会場内では弊社パートナー企業様によるスポンサーイベントも同時開催いたします。
ご多忙中とは存じますが、ぜひ「ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2014」にご参加いただき、皆様の今後の業務にお役立ていただければ幸いです。多数のご参加を心よりお待ちしております。

開催概要

日時

2014年10月17日(金) 10:00~17:15(受付 9:15より)

東京会場

セルリアンタワー東急ホテル (東京・渋谷)B2F「ボールルーム」
JR、東横線、他「JR渋谷駅(南改札西口)」、東急東横線「渋谷駅(南口)」より徒歩5分

大阪サテライト会場

大阪第一ホテル (大阪・梅田)6F
JR「大阪駅」より徒歩3分、各線「梅田駅」より徒歩3~5分
JR東西線「北新地駅」より徒歩1分
JR新幹線「新大阪駅」JR線・地下鉄にて徒歩約15分

参加費 無料 (事前登録制)

当日の様子

当日の様子
 

ご講演

特別講演 『デジタルものづくりから生まれる、新しいメーカーのカタチ』
•ビーサイズ株式会社 代表取締役社長 八木 啓太氏
一般講演
(ご講演順)
•トヨタ自動車株式会社様
•プライムアースEVエナジー株式会社様
•名古屋市工業研究所様
•オリンパス株式会社様
•東京大学医学部附属病院様
•古河産機システムズ株式会社様
•前田建設工業株式会社様
•東京文化財研究所様
スポンサー講演 •富士通株式会社様
•日本電気株式会社様/NECソリューションイノベータ株式会社様

タイムテーブル

…配布資料なし

午前の部 AM会場
9:15-10:00 受 付
10:00-10:15 開会のご挨拶
10:20-11:20
 SP 特別講演  
•ビーサイズ株式会社 代表取締役社長 八木 啓太 氏

『デジタルものづくりから生まれる、新しいメーカーのカタチ』
個人向けの3DプリンタやCADソフトが普及するなど、デジタルものづくり環境が広く拡大している。その先進事例として、家電ベンチャーBsize は、たったひとりで家電の企画、設計、製造、販売までを手がけ、製造業の新しい可能性を示した。様々なメディアが注目する「ひとりメーカー」こ と、Bsize八木啓太氏の開発手法と、ものづくり思想に迫る。

11:25-12:05
 T-1 クレイドル  
•株式会社ソフトウェアクレイドル
『新バージョンの機能概要と今後の開発予定』
本年11月にリリース予定のSTREAM、熱設計PAC、SCRYU/Tetra V12 RC2の新機能と来年6月リリース予定のV12に搭載予定の機能について説明する。
ランチセッション プラチナスポンサー会場 ゴールドスポンサー会場 ※東京会場のみ
12:20-12:50
 S-1 スポンサー   【事前申し込み制】
•富士通株式会社
CAEシミュレーション高速化に向けたシステム構成 最適化ポイントと富士通HPCのご紹介
本講演では富士通のPCクラスタソリューションの取り組み、また流体シミュレーショ ンソフトウェア『SCRYU/Tetra』『STREAM』の当社高速化検証事例を紹介。昨今PCクラス タの性能が向上していく中で、計算用途に合わせリソースを無駄なく活用できるシス テム環境を整えることが一層重要になってくる。システム構成最適化のポイント、検証 事例、そして当社「TCクラウド」の取り組みもあわせて紹介する。
 S-2 スポンサー   【事前申し込み制】
•日本電気株式会社/ NECソリューションイノベータ株式会社
クラウドサービス「HPC OnLine」とHPCクラスタソ リューション「LXシリーズ」のご紹介
(1)HPC OnLine:インターネットを介して「マシン資源」「解析アプリケーション」「技 術サポート」を提供。<特長1> 様々なアプリケーションに対応、<特長2> 複数の計算 サーバから選択可能(FOCUS, AWSなど)、<特長3> 多くの導入実績 (2)LXシリーズ:大規模から小規模までのシミュレーションでコストパフォーマン スや拡張性を重視するお客様へ提供するHPCクラスタシステムのソリューション。
午後の部 会場1 会場2
13:20-14:00
 A-1 輸送機器   
•トヨタ自動車株式会社
Adjoint法を用いた形状最適化技術の開発
トヨタ自動車では開発のフロントローディングの実現に向け、CAEを活用した新たな開発プロセスの構築に取り組んでいる。その中でコア技術となるのが形状最適化 技術である。新たに開発したAdjoint法を用いた形状最適化技術の概要とプロセスのさらなる効率化に向けた取り組みについていくつかの適用事例とともに紹介する。
 B-1電気・電子 
•名古屋市工業研究所
熱計測技術向上に活用する熱流体解析
熱流体解析を製品・試作品の設計だけでなく、様々な熱計測の検証に活用している。熱計測は理想状態を仮定して熱物性値を求めることが多い。実際には仮定通りの動 作になっていないことがあり、それが誤差の大きな要因になる。理想状態をCFDで検 証して、測定の検証に活用する事例を紹介する。
14:05-14:45  A-2 輸送機器   
•プライムアースEVエナジー株式会社
車両用電池システム設計におけるCFD活用
車両用の電池システム設計では、電池冷却の最適化が極めて重要である。冷却解析技 術確立のため、解析モデルの構築とともに実験による検証を行い、高い精度での適用 ができるようになった。さらに、電池製造工程では温度管理が重要な要素であるため、冷却解析技術を応用した設備改善を実施中である。
 B-2 電気・電子   
•オリンパス株式会社
製品開発を支援するCAE活用の取組み
弊社では医療機器やデジタルカメラなどの製品開発時に発生する熱問題を早期に解 決すべく、STREAMを用いた設計検討や仮想検証を実施している。本講演では医療用 筐体を題材に、導入初期の試行錯誤から現在の利用方法まで、各種事例を交えて紹介する。
14:55-15:25  T-2 クレイドル 
•株式会社ソフトウェアクレイドル
電磁場解析ソフトウェアとSCRYU/Tetra®の連成
SCRYU/Tetra V11で電磁場解析ソフト(EMSolution、JMAG-Designer)から出力した発 熱分布をマッピングし熱流体解析を行うことができるようになった。SCRYU/Tetraで 熱流体解析を実施する際の手順や注意点を紹介する。
 T-3 クレイドル 
•株式会社ソフトウェアクレイドル
ElectronicPartsMakerによる半導体パッケージのモデル化
ElectronicPartsMakerは入力したパッケージ情報から半導体パッケージのモデル化 を行うツール。このツールから出力した詳細モデル・簡易モデル・コンパクト熱モ デルはSTREAM・熱設計PACの解析に利用できる。本発表では各モデルの詳細につい て述べるとともに、精度と解析コストの観点からコンパクト熱モデルについて検証 した結果を紹介する。
15:25-15:45 休 憩
15:45-16:25  C-1 機械・その他 
•東京大学医学部附属病院
脳血管疾患における血流動態:直接計測とシミュレーションの役割
脳血管疾患の診断や治療で流れの役割の重要性が認識されてきているが、生体内の 流れを直接計測することは容易ではない。種々の境界条件をもとにシミュレーションで生体内の流れを推察することが多かったが、近年では、MRIを用いて、低解像度ながら生体内の流れを三次元的に計測することも出来るようになってきた。各々の臨床における役割について紹介する。
 D-1 建築・土木 
•前田建設工業株式会社
市街地に立つ高層建物の風応答
STREAMのLES機能を用いて高層建物の風応答を計算した事例を紹介するとともに、実測との比較を行う。また、市街地上の風の状況を再現するための流入変動風についても議論する。
16:30-17:10  C-2 機械・その他 
•古河産機システムズ株式会社
SCRYU/Tetra®を用いた遠心ポンプの性能予測
SCRYU/Tetraを導入した経緯や実設計における活用事例について紹介する。セミオープン形、クローズド形羽根車に対して解析を実施した結果、実験値との差は許容範囲にあり、また誤差は安定した傾向を示した。ゆえに新規の羽根車の設計に有用であることが確認された。また、最近のキャビテーション解析に対する取り組みも紹介する。
 D-2 建築・土木 
•東京文化財研究所
STREAM®を用いた展示ケース内の温湿度分布と気流の解析
三重県総合博物館では、展示ケース内の温湿度を一様にするためにファンを設置して、空気を緩やかに循環させる方法を取り入れている。本研究ではSTREAMを用いて様々な条件における展示ケース内の温湿度分布を予測し、実測結果との比較を通じて、文化財の展示のためのより良い温湿度環境を実現するための検討を行った。
17:10-17:15 閉会のご挨拶 閉会のご挨拶

※当日のセミナー進行状況により質疑応答時間は変動する場合がございます。予めご了承ください。
※会場、およびセッション(ランチセッションを除く)は当日ご自由にお選びいただけます。なお、聴講希望者が多数の際に補助席となる場合がございます。
※ランチセッション(昼食付き)は事前申し込み制となります。定員になり次第締め切りとなります(昼食のみのご用意はございません)。
※ご講演内容、時間は都合により変更となる場合がございます。予めご了承ください。

スポンサー一覧
 
出展社名 (シルバー以下五十音順) 出展テーマ
 プラチナスポンサー 
富士通株式会社
CFD高速化を実現する富士通のHPCソリューション(PCクラスタ、TCクラウド)
 ゴールドスポンサー 
日本電気株式会社/NECソリューションイノベータ株式会社 (2社共同出展)
HPCクラスタソリューション「LXシリーズ」と「HPC Online」をご紹介
アルテアエンジニアリング株式会社 HyperWorks -シミュレーションおよび最適設計CAEテクノロジー
株式会社HPCソリューションズ/デル株式会社 (2社共同出展) デル社製システムでクレイドルソフトウェアを快適にご利用頂けるシステムをお客様へ
エヌビディア ジャパン 3Dリモートグラフィックスを実現するNVIDIA GRID テクノロジーをご紹介
クレイ・ジャパン・インク 世界的スーパーコンピュータベンダー Crayの最新の製品をご紹介
サイバネットシステム株式会社 SCRYU/Tetra® の解析を効率化する『最適設計⽀援ツールOptimus』
株式会社電通国際情報サービス クラウド型CAEサービス「PLEXUS CAE」。必要な時、必要なだけ、手間ヒマかけずに使える
日本アイ・ビー・エム株式会社 IBM SoftLayer:必要な時に熱流体解析を効率よく高速実行するパブリック・クラウド基盤
日本SGI株式会社 日本SGIが提供する最新のHPCサーバ/クラスタ製品 SGI UV / SGI ICE X をご紹介
日本ヒューレット・パッカード株式会社/SCSK株式会社 (2社共同出展) 解析分野において実績のある日本HP社製のWorkstation z820 を展示

※ 大阪出展有り

過去のイベント一覧

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