弊社ブースに多数ご来場いただき、ありがとうございました。
この度ソフトウェアクレイドルは5月20日(水)から幕張メッセで開催された
TECHNO-FRONTIER 2015(熱設計・対策技術展)へ出展いたしました。
ブースでは実際のユーザー様の解析事例やプレゼンテーションに加え、熱設計でお困りの方に個別相談コーナーを設けました。今年も様々なイベントへ出展してまいりますので宜しくお願いいたします。
クレイドルブースの様子
クレイドルブースの様子
ブース内プレゼンテーション
  会期中ソフトウェアクレイドルのブース内において、技術プレゼンテーションを実施いたしました。
※資料のダウンロードは終了いたしました。
   
熱流体解析を熱設計に役立てよう
 
技設計者にとって熱流体シミュレーションは身近な存在になってきましたが、空気の流れや温度の分布などの結果が得られても、その後どのように設計に反映すればよいかわからない…といった経験はないでしょうか。プレゼンテーションでは熱を可視化する解析ツールをご紹介し、そこから考えられる熱対策について事例を交えてお話しいたしました。
ダウンロードはこちら
リアルタイム熱解析ツール PICLS
 
小型化・密閉化など様々な設計要求から電子機器の熱設計は基板レベルで行うことが重要になっています。PICLSは電気設計者がその場で簡単に基板の温度予測を行うことができるツールです。プレゼンテーションではデモを交えながらツールの使い方や解析事例についてご紹介いたしました。
ダウンロードはこちら
簡単操作のファン設計ツール SmartBladesのご紹介
 
部品の放熱や空気の循環など、製品におけるファンの役割は様々です。そのため、ファン性能は製品性能にも大きく寄与し、高性能なファンを選定することは製品設計上重要です。高度なCADスキルや流れ解析ツールの操作スキルを必要としない、簡単操作のファン設計ツール「SmartBlade」を使ってより手軽にファンを設計してみませんか?
ダウンロードはこちら
技術相談コーナー
今さら人には聞けないCFDソフトの使い方や活用方法など、普段のお仕事の中で疑問に思うことについて、国産ソフトウェアメーカーである弊社のエンジニアがその場でお応えする技術相談コーナーを設置いたしました。
技術相談
ブース内プレゼンテーション
LED素子の放熱解析やプリント基板の熱経路予測など、さまざまな分野の事例をご紹介しました。
展示パネル例
詳しくはこちら
展示パネル例
無料体験セミナーのご案内
 
<熱設計PAC無料体験セミナー>
熱設計PACは電子機器筐体ならびに放熱部品を対象とした熱流体解析の専門ソフトウェアです。電子機器分野に必要な、流れと熱(伝導・伝達・放射)の計算ができ、オートメッシュ機能や専用部品ダイアログなど、未経験者でも感覚的に利用することができます。
 
<SCRYU/Tetra無料体験セミナー>
SCRYU/Tetraは形状を忠実に再現できる非構造格子を採用し、オートメッシュ機能や条件設定ウィザードなど、使いやすさに重点を置いたソフトウェアです。計算機能としては流れや熱はもちろん、化学反応や移動境界(ALE)、騒音解析など様々な現象を計算することができます。
セミナーへの申込はこちら