PICLS

特徴

PICLSは、基板専用の熱解析ツールです。電気系CADの様な2D操作で、作業レイヤーと基板編集ツールを使って簡単に基板のモデリングを行うことができます。また、電気系CADの形状データをインポートすることもでき、導入したその日からすぐに熱解析を活用することができます

従来の熱解析ツールではシミュレーション結果が確認できるまで、多くの手間と計算時間がかかってきました。簡単操作のPICLSを使えば少ない設定手順と高速計算により、その場ですぐに熱分布が表示され、熱対策のアイデアをリアルタイムに評価することができます。

PICLSは「設計者自身が設計上流で熱対策を行う」ためのツールです。そのため、設計者の負担が最小限になるように設計されています。設計自由度の高い上流段階でPICLSによる熱対策を行うことで製品全体のフロントローディング設計が実現されます。

PICLSは低価格・高機能を目指しています。より多くの基板設計者に熱解析を活用していただくため、導入・維持のハードルを下げ、より良い製品設計にお役立ていただけます。

PICLSを使用することで、様々な検討が行えます。

外部ファイルインターフェース
・IDF3.0のインポート
・Gerberデータのインポート

簡易筐体の考慮
・筐体接続による冷却

ヒートシンク
・プレートフィン、放熱プレートなどの放熱部品の設置・表示

ライブラリ
・ECADや社内データベースなどの部品情報をPICLSのライブラリとして再利用

基板カット
・任意形状の基板作成,基板の切り抜き

プレビュー
・3D表示でレイアウトの確認

配線パターンの残銅率設定
・矩形、多角形によるエリア指定

ビアの設置
・貫通ビア、IVHの指定
・フィルドビアの指定

設置環境設定
・水平置き、垂直置き
・強制空冷、輻射の考慮

レイヤー表示
・貫通ビア、IVHの指定
・レイヤーごとの表示確認

リアルタイム表示
・部品の移動に追随した結果表示

レポート出力
・解析結果レポートの出力

アラート機能
・しきい値以上の温度の部品をピックアップ

熱流体解析連携
・STREAM,熱設計PAC用のCABファイルの出力

1台のマシンにライセンスサーバーモジュールとPICLSをインストールすることでPICLSをご利用いただけます。

ネットワーク上の1台をライセンスを管理するライセンスサーバーとすることで、同一ネットワーク上のどのマシンからでもPICLSをご利用いただけます。

※スクロールでご覧いただけます。

対応OS	推奨環境
Windows 10 Windows 11 (検証環境: 21H2, 22H2) Windows Server 2022 RedHat Enterprise Linux 8 (検証環境: 8.8) ¹ RedHat Enterprise Linux 9 (検証環境: 9.2) ¹ SUSE Linux Enterprise Server 15 (検証環境: SP4, SP5) ¹ ¹ ライセンスマネージャーのみ対応	【メモリ】2.0GB以上【ハードディスク】空き容量 0.5GB以上【デスクトップの解像度】1920x1080以上【グラフィック】OpenGL対応のグラフィックスカード

製品内容は下記表をご参照ください。ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。