PICLS
特徴
2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイム表示!
PICLSは、基板専用の熱解析ツールです。電気系CADの様な2D操作で、作業レイヤーと基板編集ツールを使って簡単に基板のモデリングを行うことができます。 また、電気系CADの形状データをインポートすることもでき、導入したその日からすぐに熱解析を活用することができます
高速計算で熱対策のアイデアをリアルタイムに確認
従来の熱解析ツールではシミュレーション結果が確認できるまで、多くの手間と計算時間がかかってきました。簡単操作のPICLSを使えば少ない設定手順と高速計算により、その場ですぐに熱分布が表示され、熱対策のアイデアをリアルタイムに評価することができます。
![PICLS](/dcms_media/image/picls_design_review.png)
熱設計のフロント
ローディングを支援
![熱設計のフロントローディング](/dcms_media/image/03.png)
PICLSは「設計者自身が設計上流で熱対策を行う」ためのツールです。そのため、設計者の負担が最小限になるように設計されています。設計自由度の高い上流段階でPICLSによる熱対策を行うことで製品全体のフロントローディング設計が実現されます。
優れた
コストパフォーマンス
![](/dcms_media/image/costp_03.png)
PICLSは低価格・高機能を目指しています。より多くの基板設計者に熱解析を活用していただくため、導入・維持のハードルを下げ、より良い製品設計にお役立ていただけます。
機能
PICLSを使った熱対策
![](/dcms_media/image/top02.png)
PICLSを使用することで、様々な検討が行えます。
- 既製品の熱的トラブルシューティング
- 部品のレイアウトの熱干渉チェック
- 配線パターン(残銅率)による放熱効果
- サーマルビアの位置、数量検討
- ヒートシンク能力の検討
- 基板サイズの検討
- 層数、銅箔厚の検討
- 自然空冷、強制空冷
- 輻射熱の考慮
- 放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
- 筐体接続による放熱性能評価
- 基板設置方法の検討
モデリング
![](/dcms_media/image/function07.png)
外部ファイルインターフェース
・IDF3.0のインポート
・Gerberデータのインポート
![](/dcms_media/image/function08.png)
簡易筐体の考慮
・筐体接続による冷却
![](/dcms_media/image/function09.png)
ヒートシンク
・プレートフィン、放熱プレートなどの放熱部品の設置・表示
![](/dcms_media/image/function10.png)
ライブラリ
・ECADや社内データベースなどの部品情報をPICLSのライブラリとして再利用
![](/dcms_media/image/fig_s04.png)
基板カット
・任意形状の基板作成,基板の切り抜き
![](/dcms_media/image/fig_s01.png)
プレビュー
・3D表示でレイアウトの確認
![](/dcms_media/image/fig_s07.png)
配線パターンの残銅率設定
・矩形、多角形によるエリア指定
![](/dcms_media/image/fig_s08.png)
ビアの設置
・貫通ビア、IVHの指定
・フィルドビアの指定
![](/dcms_media/image/fig_s09.png)
設置環境設定
・水平置き、垂直置き
・強制空冷、輻射の考慮
![](/dcms_media/image/fig_s02.png)
レイヤー表示
・貫通ビア、IVHの指定
・レイヤーごとの表示確認
計算実行・結果表示
![](/dcms_media/image/fig_s05.png)
リアルタイム表示
・部品の移動に追随した結果表示
![](/dcms_media/image/function06.jpg)
レポート出力
・解析結果レポートの出力
![](/dcms_media/image/fig_s06.png)
アラート機能
・しきい値以上の温度の部品をピックアップ
![](/dcms_media/image/fig_s10.png)
熱流体解析連携
・STREAM,熱設計PAC用のCABファイルの出力
ライセンス
PICLS
のライセンス形態:
フローティング
![](/dcms_media/image/licence_01.png)
(1) 1台のマシンでPICLSを使用
1台のマシンにライセンスサーバーモジュールとPICLSをインストールすることでPICLSをご利用いただけます。
![](/dcms_media/image/licence_02.png)
(2) 複数のマシンでPICLSを使用
ネットワーク上の1台をライセンスを管理するライセンスサーバーとすることで、同一ネットワーク上のどのマシンからでもPICLSをご利用いただけます。
稼働環境
※スクロールでご覧いただけます。
対応OS | 推奨環境 |
Windows 10 Windows 11 (検証環境: 21H2, 22H2) Windows Server 2022 RedHat Enterprise Linux 8 (検証環境: 8.8) *1 RedHat Enterprise Linux 9 (検証環境: 9.2) *1 SUSE Linux Enterprise Server 15 (検証環境: SP4, SP5) *1 *1 ライセンスマネージャーのみ対応 |
【メモリ】2.0GB以上 【ハードディスク】空き容量 0.5GB以上 【デスクトップの解像度】1920x1080以上 【グラフィック】OpenGL対応のグラフィックスカード |
製品内容
製品内容は下記表をご参照ください。 ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。
主な機能 | PICLS |
多層基板の考慮 | 16層まで |
配線エリアの指定 | 〇 |
サーマルビアの考慮 | 〇 |
3Dプレビュー | 〇 |
レイヤー表示 | 〇 |
基板カット | 〇 |
リアルタイム結果表示 | 〇 |
レポート自動出力 | 〇 |
強制空冷の考慮 | 〇 |
輻射の考慮 | 〇 |
接触熱抵抗の考慮 | 〇 |
温度マージン,アラート機能 | 〇 |
IDF3.0インターフェース | 〇 |
ヒートシンクの考慮 | 〇 |
簡易筐体の考慮 | 〇 |
ライブラリ | 〇 |
配線データ(Gerber)のインポート | 〇 |
ドリルデータのインポート | 〇 |
関連資料
PICLS に関連する各種資料をご紹介しています。
基板専用リアルタイム熱解析ツール
―2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイムに表示
設計者が手軽に基板の熱解析を行うことができるツールです。2次元操作で簡単&高速に答えを出せるため、シミュレーションに不慣れ な設計者でもすぐに利用することが可能です。また作成した基板データは、熱流体解析ツール(STREAM,熱設計PAC)へ出力することがで きるため、基板設計から機構設計へ解析データをシームレスに渡すことができます。
PICLS活用事例・開発インタビュー