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PICLS

2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイム表示!

PICLSは、基板専用の熱解析ツールです。電気系CADの様な2D操作で、作業レイヤーと基板編集ツールを使って簡単に基板のモデリングを行うことができます。 また、電気系CADの形状データをインポートすることもでき、導入したその日からすぐに熱解析を活用することができます

高速計算で熱対策のアイデアをリアルタイムに確認

従来の熱解析ツールではシミュレーション結果が確認できるまで、多くの手間と計算時間がかかってきました。簡単操作のPICLSを使えば少ない設定手順と高速計算により、その場ですぐに熱分布が表示され、熱対策のアイデアをリアルタイムに評価することができます。

PICLS

熱設計のフロント
ローディングを支援

熱設計のフロントローディング

PICLSは「設計者自身が設計上流で熱対策を行う」ためのツールです。そのため、設計者の負担が最小限になるように設計されています。設計自由度の高い上流段階でPICLSによる熱対策を行うことで製品全体のフロントローディング設計が実現されます。

優れた
コストパフォーマンス

PICLSは低価格・高機能を目指しています。より多くの基板設計者に熱解析を活用していただくため、導入・維持のハードルを下げ、より良い製品設計にお役立ていただけます。

PICLSを使った熱対策

PICLSを使用することで、様々な検討が行えます。

  • 既製品の熱的トラブルシューティング
  • 部品のレイアウトの熱干渉チェック
  • 配線パターン(残銅率)による放熱効果
  • サーマルビアの位置、数量検討
  • ヒートシンク能力の検討
  • 基板サイズの検討
  • 層数、銅箔厚の検討
  • 自然空冷、強制空冷
  • 輻射熱の考慮
  • 放熱部品の検討(フィン枚数、サイズ)
  • 筐体接続による放熱性能評価
  • 基板設置方法の検討

モデリング

外部ファイルインターフェース
・IDF3.0のインポート
・Gerberデータのインポート

簡易筐体の考慮
・筐体接続による冷却

ヒートシンク
・プレートフィン、放熱プレートなどの放熱部品の設置・表示

ライブラリ
・ECADや社内データベースなどの部品情報をPICLSのライブラリとして再利用

基板カット
・任意形状の基板作成,基板の切り抜き

プレビュー
・3D表示でレイアウトの確認

配線パターンの残銅率設定
・矩形、多角形によるエリア指定

ビアの設置
・貫通ビア、IVHの指定
・フィルドビアの指定

設置環境設定
・水平置き、垂直置き
・強制空冷、輻射の考慮

レイヤー表示
・貫通ビア、IVHの指定
・レイヤーごとの表示確認

計算実行・結果表示

リアルタイム表示
・部品の移動に追随した結果表示

レポート出力
・解析結果レポートの出力

アラート機能
・しきい値以上の温度の部品をピックアップ

熱流体解析連携
・STREAM,熱設計PAC用のCABファイルの出力

PICLS
のライセンス形態:
フローティング  

(1) 1台のマシンでPICLSを使用

1台のマシンにライセンスサーバーモジュールとPICLSをインストールすることでPICLSをご利用いただけます。

(2) 複数のマシンでPICLSを使用

ネットワーク上の1台をライセンスを管理するライセンスサーバーとすることで、同一ネットワーク上のどのマシンからでもPICLSをご利用いただけます。

稼働環境

※スクロールでご覧いただけます。

対応OS 推奨環境
Windows 10
Windows 8.1
Windows Server 2016
Windows Server 2012 R2
Windows Server 2012 
RedHat Enterprise Linux 7 *1
RedHat Enterprise Linux 6 (6.1以降)  *1
SUSE Linux Enterprise Server 12  *1
SUSE Linux Enterprise Server 11 *1
*1 ライセンスマネージャーのみ対応
【メモリ】2.0GB以上
【ハードディスク】空き容量 0.5GB以上
【デスクトップの解像度】1920x1080以上

製品内容は下記表をご参照ください。 ご不明な点は、お気軽にお問い合わせください。

  PICLS
価格 198,000円/年*1
使用許諾期間 1年
ライセンス方式 フローティング
サポート対応
使用場所 日本国内
指定機械 ライセンスサーバーはお申込時に
ご登録頂いたマシンに限ります
主な機能  PICLS
多層基板の考慮  16層まで
配線エリアの指定  〇
サーマルビアの考慮  〇
3Dプレビュー  〇
レイヤー表示  〇
基板カット  〇
リアルタイム結果表示  〇
レポート自動出力  〇
強制空冷の考慮  〇
輻射の考慮  〇
接触熱抵抗の考慮  〇
温度マージン,アラート機能  〇
IDF3.0インターフェース  〇
ヒートシンクの考慮  〇
簡易筐体の考慮  〇
ライブラリ  〇
配線データ(Gerber)のインポート  〇
ドリルデータのインポート  〇
*1 表示価格は日本国内のみの価格です。海外でのご利用は別途お問い合わせください。

 

PICLS に関連する各種資料をご紹介しています。



PICLSによるチップ抵抗器の実測比較

PICLSを使用してチップ抵抗器の温度予測を行い、実測値と比較した事例。
部品レイアウト、配線パターンの変化による温度変化も予測し評価する。

PDFダウンロード

PICLSによるサーマルビアの効果の検討

PICLSを使用してサーマルビアの冷却効果について調査をした事例。
ビアの個数や基板裏面の銅箔面積が部品温度に与える影響を調べる。

PDFダウンロード

基板専用リアルタイム熱解析ツール
―2次元操作で簡単&高速に結果をリアルタイムに表示

設計者が手軽に基板の熱解析を行うことができるツールです。2次元操作で簡単&高速に答えを出せるため、シミュレーションに不慣れ な設計者でもすぐに利用することが可能です。また作成した基板データは、熱流体解析ツール(STREAM,熱設計PAC)へ出力することがで きるため、基板設計から機構設計へ解析データをシームレスに渡すことができます。

PDFダウンロード

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